在現(xiàn)場把熱電偶安裝在組裝上是很重要的。 熱電偶采用高溫焊錫合金或?qū)щ娦阅z安裝，提供定期檢測板的溫度曲線的精度和再現(xiàn)性的工具。 對于低數(shù)量的高混合技術(shù)的板，也可以使用非破壞性、可再利用的接觸探針。 必須使用裝有零件的安裝板通過爐膛。 除非是“流光板”( bare board )，否則不要在溫度曲線中使用未安裝部件的板。 熱電偶應(yīng)該安裝在代表板的zui熱和zui冷的連接點(diǎn)(銷和焊盤的連接點(diǎn))上。 zui熱量的元件通常是板角或板端附近的低質(zhì)量元件(例如電阻)。 zui的冷卻點(diǎn)可以是接近襯底中心的高質(zhì)量部件，諸如四面體封( qfp )、等離子讀取芯片載波( plcc )和球柵陣列( BGA )。 其他熱電偶必須放置在熱敏元件( MVC )或其他高品質(zhì)元件上，以確保它們被充分加熱。 高溫膠帶很難保證電偶與測試電氣的接觸良好，但也使用zui方便的紅糊和高溫焊料，問題很麻煩，也不知道糊和多馀的焊料是否會影響熱容量。 熱電偶附著在PCB上通常使用1 .銀/錫合金這樣的高溫焊料，焊接點(diǎn)有盡可能zui小的方法。 這是個好辦法。 2、開普頓(卡普頓)或鋁帶容易使用zui，但zui是不可靠的固定方法。 如果使用磁帶作為溫度曲線，熱電偶的連接點(diǎn)會在加熱過程中從接觸面抬起，因此會始終顯示偏差曲線。 因為容易使用和不留下對組裝產(chǎn)生影響的殘留物，開普頓和鋁帶成為了受歡迎的方法。 3 .氰基丙烯酸酯粘合劑這樣的高溫粘合劑，通常其他方法不可靠。 4 .壓力型熱電偶夾在基板的邊緣，利用彈力將熱電偶的連接點(diǎn)牢固地接觸固定在構(gòu)成溫度曲線的組裝上。 壓力探針快，使用方便，對PCB沒有破壞性。 熱電偶的配置:一個組裝的外緣和角加熱得比中心快，熱質(zhì)量大的元件加熱得比較小的熱質(zhì)量元件，因此建議至少使用4個熱電偶的配置位置。 一個熱電偶放置在組裝的邊或角上，一個放置在小元素上，另一個放置在板的中心，第四個放置在質(zhì)量較高的元素上。 您也可以將熱電偶新增至板上其他感興趣的零件，或?qū)犭娕夹略鲋翜囟葲_擊或溫度損傷zui的危險零件。

本文熱電偶高頻詞： 元件  高溫 

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